中国式现代化，民生为大。新征程上，那句誓言须臾不可忘记——
“有没有偏离共产主义远大理想和中国特色社会主义共同理想，有没有背离全心全意为人民服务的根本宗旨，有没有游离党的路线方针政策和党中央重大决策部署，有没有脱离国情和本地区本部门实际”。
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。，详情可参考搜狗输入法下载
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